激光芯片开封机WIDEN2000，能同时加工多种金属非金属材料，能够应对高硬度熔点材料进行加工标记，非接触加工对产品无损坏，标记质量好。该产品激光束细，对加工材料消耗很小，加工热影响区域较小，效率高，计算机控制，易于实现自动化操作。

                                              激光芯片开封机——WIDEN2000

  可对多种金属、非金属材料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性材料进行标记更显优势。