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明锐理想3D AXI全自动在线X射线检查机租赁

发布时间:2026-07-27 点击次数:2

明锐理想3D AXI全自动在线X射线检查机租赁 | 世纪远景

在PCBA高密度封装和半导体IGBT焊接质量管控中,传统AOI无法检测的隐藏缺陷如何排查?3D AXI(全自动在线X射线检查机) 是目前行业内公认的BGA、CSP、QFN等底部焊点及内部结构无损检测的核心设备。

本文详细介绍明锐理想MAGICray 3D AXI的技术优势、检测范围及世纪远景设备租赁方案。

明锐理想3D AXI全自动在线X射线检查机租赁

一、什么是3D AXI?为什么PCBA产线需要它?

3D AXI(3D Automated X-Ray Inspection)即全自动在线三维X射线检测系统,采用极速飞拍+环形多角度投影重建技术,可对PCBA板级组装、半导体芯片级封装及PCB背钻孔进行在线无损检测。

明锐理想3D AXI全自动在线X射线检查机租赁

相比2D X-Ray,3D AXI的核心价值在于:

三维断层成像:通过多角度投影重建,消除层叠遮挡,精准定位BGA空洞、桥接、虚焊等内部缺陷

在线全检能力:无需离线抽检,直接嵌入SMT产线,实现100%自动化检测

AI智能判定:基于深度学习的缺陷识别,降低人工复判成本

明锐理想3D AXI全自动在线X射线检查机租赁

二、明锐理想MAGICray 3D AXI 核心优势

明锐理想科技是国家级专精特新重点"小巨人"企业,专注于工业视觉检查设备研发。其3D AXI设备具备以下技术亮点:

1. 极速飞拍,产线节拍无忧

检测速度最快可达 1.4~1.7秒/FOV

支持双流向进板,自动夹板与轨道调宽,无缝接入现有SMT产线

2. 灵活配置,满足多场景需求

分辨率可选:6μm / 8μm / 10μm / 15μm / 20μm / 25μm / 30μm

投影张数可选:32 / 48 / 64 / 128 / 256 / 512 / 1024张

编程模式:兼容三种编程模式,支持一键学值,编程效率高

3. 三维可视化诊断

支持 XY / YZ / XZ 三视图 自由切换

最大重建层数达 400层,缺陷定位更直观

搭载点激光位移计,实时进行板弯补偿

4. AI训练平台,持续进化

自研 MagicAI训练平台,可针对气泡、开焊、偏移、爬锡、锡珠等多类型缺陷进行模型训练

SPC数据统计分析 + MES系统定制开发支持

明锐理想3D AXI全自动在线X射线检查机租赁

三、可检测元件与应用场景

检测元件类型

封装类型典型器件
BGA / LGA / CSP球栅阵列芯片、芯片级封装
SOP / QFP / QFN表面贴装集成电路
底部电极元件电源模块、PoP堆叠封装
THT插入元件通孔插装器件
连接器 / 晶体管 / R/C芯片被动元件、接插件
半导体IGBT功率模块焊接层


检测缺陷类型

PCBA缺陷:气泡、开焊、无浸润、焊锡量异常、偏移、桥接、爬锡、通孔焊锡填充不良、锡珠

PCB背钻缺陷:背钻残铜、背钻钻深/钻浅、漏背钻、钻偏

明锐理想3D AXI全自动在线X射线检查机租赁

四、技术参数速查

项目标准机型3D AXI加大型3D AXI
3D重建方式极速飞拍 + 环形多角度投影重建极速飞拍 + 环形多角度投影重建
分辨率6/8/10/15/20/25/30μm6/8/10/15/20/25/30μm
X射线源封闭式微焦点射线源封闭式微焦点射线源
管电压/电流100/110kV130kV
接收装置CMOS平板探测器CMOS平板探测器
PCB尺寸50×50mm ~ 610×510mm50×50mm ~ 750×610mm(分段1070×610mm)
板厚≤10mm≤15mm
板重≤7kg≤20kg
最快检测速度1.4s/FOV
辐射安全<0.5μSv/h<0.5μSv/h
机器尺寸L1600×D2020×H1715mmL1835×D2110×H1715mm
重量约3800kg约4300kg
电源AC 200-240V, 50/60Hz, 16AAC 200-240V, 50/60Hz, 16A


五、为什么选择世纪远景设备租赁?

对于中小批量生产、新品导入(NPI)或临时产能爬坡的企业,直接采购3D AXI设备投入大、周期长。世纪远景设备租赁服务为您提供:

降低资金压力 — 无需一次性投入高额设备采购费用

灵活租期 — 短租/长租可选,随产线需求调整

快速上线 — 设备到场即可安装调试,缩短项目周期

技术支持 — 专业工程师团队提供操作培训与维护保障

品牌保障 — 明锐理想官方授权,原厂级设备品质


六、整机结构与安装要求

设备采用铅房钣金全防护设计,正面设铅房门,后侧电控箱带维修门,方便日常维护。

轨道高度:900±20mm(标准SMT线体高度兼容)

气压要求:0.5-0.6MPa

通信接口:Ethernet / SMEMA,支持MES对接


立即获取3D AXI租赁方案

如果您的产线正面临BGA焊接质量管控、IGBT封装检测或PCB背钻验证需求,欢迎联系

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