基板处理 | 性能 | |||
最大基板尺寸(X×Y) | 609.6mm×508mm(24"×20") | 整个系统对准精度和重复精度 | ±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0* | |
对于比20"大的电路板,需用专用夹具 | 技术指标通过生产环境工艺变化来表现,这个性能数据包括了印刷速度,桌 | |||
最小基板尺寸(X×Y) | 50.8mm×50.8mm(2"×2") | 子升起和照相机移动。 | ||
基板厚度尺寸 | 0.2mm至50.mm(0.008"至0.20") | 实际焊膏印置精度和重复精度 | ±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0* | |
最大基板重量 | 4.5kg(10 lbs) | 基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度 | ||
基板边缘间隙 | 3.0mm(0.118") | 循环时间 | 11秒标准 | |
底部间隙 | 12.7mm(0.5")标准。 | 设备 | ||
可配置25.4mm(1.0") | 功率要求 | 200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz, | ||
基板夹持 | 固定顶部夹紧,工作台真空 | |||
基板支撑方法 | 磁性顶针 | 压缩空气要求 | 100psi@4cfm(标准运转模式)至18cfm | |
可选件:真空挡板,真空顶针,支撑块, | (真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒), | |||
专用夹具,已获专利的自动器具, | 12.7mm(0.5”)直径管,ODx9.5mm(3/8”) | |||
Quik-Tool | 管线内径 |
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