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产品展示

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Omron 3D光学检测机 AOI检测机 VT-S500

S500使用革新的新技术,大幅度削减了一直以来AOI使用上的重要课题-[检查运用成本]。 
并且通过品质改善系统,高效预防不良发生,以减少[失败成本]。

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S500使用革新的新技术,大幅度削减了一直以来AOI使用上的重要课题-[检查运用成本]。 
并且通过品质改善系统,高效预防不良发生,以减少[失败成本]。

项目 内容
电源 单相AC200~240V(±10%); 
频率:50/60Hz 
额定电压为1.6kVA (8A电流MAX)
气源 不使用
接地条件 D种接地(接地电阻值:100Ω以下)
使用温度·湿度 10~35℃ 35-80%RH(不结露)
保存温度·湿度 0~40℃、35~80%RH
外形尺寸 910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm 
(不包括突起部·信号灯)
重量 约500KG
基板搬送方向 右→左、左→右(通过Service Mode切换)
基板搬送基准 前基准、后基准(通过Service Mode切换)
搬送高度 900±20mm (可调整机器垫脚) 
※使用SMEMA对应时用户自行准备垫脚
基板上下净高 基板上方50mm, 基板下方50mm
基板搬送 传送带方式
传送带宽度调整 自动调整
基板搬送速度 150-600mm/s 
使用者可自行设定搬入和搬出时的速度, 
机器默认设定为200mm/s
检查 炉前/炉后基板检查
照明方式 R G B 三色Color Highlight照明
相机 5M 工业相机
分辨率 15μm、 10μm

检查对象基板

项目 内容
外形尺寸 单轨:50mm×50mm~510mm×610mm 
(搬送方向×前后方向) 
双轨:2×(50mm×50mm~510mm×300mm)
板厚 0.4-4.0mm
重量 元件贴装状态下4.0KG以下
板弯 对检查无影响的范围(目标:板弯:±2mm以下)
基板表面 铜箔·镀金·焊锡涂层
基板材质 纸苯酚·环氧玻璃·CEM3 
*FPC基板使用的前提:只有通过硅胶(粘性)等 
材料将挠性基板粘贴于与基本规格相应的治具 
(金属板等)上时方可使用
温度 基板搬送入设备时温度要求为40℃以下
最大检查元件数 10,000 个元件/基板
最大单板数量 300块单板
检查程序名称 48字以内英文字母、数字、符号 
(符号:#$%&’()-+=_^~@’{}[])
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