X射线探伤设备，能够达到无损检测的目的吗？

  X射线探伤设备、具有一定的穿透力，能够精准的探查到产品内部的缺陷，找到出现缺陷的根本原因所在。而被穿透的产品结构，经过显像过程，荧屏或电视屏显示，就能获得具有黑白对比、层次差异的X线图像。

x射线分别为韧致辐射和特征辐射，是由不同的击发原理造成的。韧致辐射是指高速电子突然减速产生的辐射。带电粒子受到库伦场减速时，损失的动能将会转化为光子发射出来，这就是韧致辐射所产生的连续光谱。

无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的品质有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。 

无损检测技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。