在电子制造领域,精确的锡膏检测对于保证产品质量至关重要。美陆MIRTEC MS-11是一款高性能的3D SPI锡膏检测设备,它不仅能够提供精确的检测结果,还能通过租赁服务帮助企业节省大量资金。
高分辨率成像:MS-11E配置了1500万像素的CoaXPress相机系统,提供卓越的图像质量和快速的检测速度
双投影阴影波纹设计:采用双摩尔条纹光技术,消除单一光线的阴影,实现更精确的3D测试效果
高精度测量:设备具备0.1μm的高度分辨率和2μm的高度精度(校正精度),确保检测结果的准确性
伺服驱动系统:XY轴采用精密交流伺服驱动电动机系统,提供稳定的机械性能
激光补偿板弯系统:自动补偿基板的弯曲状态,确保弯曲的PCB也能准确无误地检测
闭合环路系统:实现印刷机/贴片机之间的实时数据交换,提高生产品质和效率
Intellisys连接系统:远程控制减少人力耗损,提升效率,实现提前预防和远程控制
节约成本:租赁服务能为企业节约高达50%的资金,尤其适合预算有限或需求波动的企业
技术支持:提供免费的需求分析、使用培训和技术咨询,确保设备的最佳运行状态
保修服务:新旧设备均可享受一年保修,原厂级别售后工程师提供上门服务
PCB尺寸:50mm×50mm至510mm×460mm
高度分辨率:0.1μm
高度精度:2μm(校正精度)
锡膏高度检测范围:40-450μm
检测项目:体积、面积、高度、偏移、漏锡等
板弯补偿:±5mm
FOV视场:58.56mm×58.56mm
镜头:精密重复远心镜头
定位系统:伺服马达
外观尺寸:1080(W)×1470(D)1560(H)
重量:950KG
气源:5KGf/cm²(0.5Mpa)
供应电源:200-240VAC 50Hz/60Hz