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Phoenix V|tome|x S 240工业扫描仪具有无与伦比的灵活性和效率，检测技术的进步催生了一种高度通用的高分辨率系统，用于 2D X 射线检测和 3D 计算机断层扫描（microCT 和 nanoCT）以及 3D 计量。由于 microCT 扫描速度提高了两倍，分辨率提高了一倍，因此对较小资产的 CT 扫描现在比以往任何时候都更加高效。
Phoenix V|tome|x S 240是全球为数不多将高效 Dynamic 41 探测器技术和高通量 CT 技术相结合的CT系统之一，扫描速度更快、精度更高，从而实现高图像质量，真正彻底改变检测方式。
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设备租赁简要说明
远景设备租赁
GE PHOENIX V|TOME|X S240 微焦点工业CT扫描仪
GE PHOENIX V|TOME|X S240 微焦点工业CT
扫描仪 设备简介
Phoenix V|tome|xS240具有高分辨率的180 kVnanoCT选项，无需再进行准备切片、涂层或真空处理，即可为亚微米级的研究和开发提供无损的三维体数据信息。与传统的触觉或光学坐标测量机(CMM)相比，3D CT具有很大的优势-尤其对于检测复杂零件处于内部或无法通过外部进行物理接触的表面。
可进行多种配置，可实现灵活的开放式纳米焦点-微焦点双管组合（如180kV/20W高功率纳米焦点X射线管）。
根据检测任务，有 3 种不同的检测器选项，如DXR S100 Pro，像素尺寸为2500x3000，像素尺寸为100μm，具有出色的分辨率。
超可靠，灯丝寿命延长多达10倍，确保长期稳定性，并通过长寿命|灯丝优化系统效率。
在不影响图像质量的情况下提高速度，在相同的高图像质量水平下，Diamond|window的数据采集速度提高2倍。
通过可选的偏移|扫描和螺旋|扫描功能，最大限度地提高扫描灵活性。
得益于高效的Dynamic 41探测器技术和High-flux|target 技术，实现高通量和高质量结果。
●设备基本参数●
Phoenix Vltomelx S240微纳米CT 多功能工业二维和三维CT检测系统，用于高分辨率检测功能和设计更强。
02
设备特点
无论您是需要提高速度，检测细节，还是两者都要，Phoenix V|tome|x S240 都可以满足任何 3D 工业或科学 micro CT 检测需求。
为了具有较高的灵活性，可以选择为 V|tomelx S240 配备 180 kV/15 W 高功率纳米焦点X射线管和 240 kV/320 W 微焦点X射线管。由于这种独特的组合，该系统是从低吸收性材料的超高分辨率扫描到直径高达 400 毫米的高吸收性物体的 3D 分析等广泛应用的理想工具。
自 2003 年推出时，Phoenix V|tome|x S就成为了首个实验室规模的高分辨率微米和纳米 CT系统。凭借其独特的双管(Dual-tube) 配置选项，它迅速成为全球同类产品中最畅销的 CT系统。随着这一引领潮流的新一代系统的面世，客户将受益于该二维检测和三维CI系统前所未有的多功能性，将高分辨率、易用性和可靠性以及极高的性价比融于一体。
设备技术提供了几种配置和可选工具来帮助达成具有极高产品精度的生产目标。而且通过High-flux|target和多射束硬化校正技术，图像质量得到大大提高，因此可以高效且简便的提高检测率。Waygate Technologies 提供不同的选项来提升CT扫描的质量和效率。
Dynamic 41：
高动态16寸数字平板探测器。
DXR S100 Pro 探测器：
可选的 DXR S100 Pro 探测器配备100 μm 尺寸的探元，使得系统具有卓越的分辨率。
High-flux|target：
通过更快的 microCT 扫描提高效率或者在较小的焦点使用更高的功率将分辨率提高一倍。
光束硬化校正：
Multi|bhc 工具校正了条纹伪影，该伪影通常随着多材料样品中密集区域间出现多个暗条纹带时出现。
Phoenix Datos|x CT 软件：
轻松实现您的数据采集、大量处理和评估的完全自动化。
全面的2D检测：
机械手倾斜轴（+/-45°），可进行多方位的射线2D检测。
Flash!TM 图像优化：
最新一代的缺陷识别技术，尤其适用于电子产品和铸件的二维检测。
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设备检测应用
工业3D无损检测
除了在研发和失效分析实验室中进行高分辨率3D分析之外，该机器还可以对注塑件、小型铸件、电子设备、传感器、电池、复杂复合材料和3D打印零件进行3D生产控制。而且借助Ofset|CT，甚至可以以高达100%的扫描体积增量来扫描更大的样件。
新型 Phoenix Vltomelx S240 微纳米CT系统可以覆盖大多数的工业应用：
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