x射线检测设备的探伤原理是什么？

X射线检测的过程中，穿过待检验的样品，然后在图像上形成一个三维立体图像。就能够直观了解产品的二维与三维局部整体、透视或截面分析图。

然后经过射线图像的分析，在对产品无损探伤的情况下，或原材料工作状态的前提下，对检验产品的表面和内部质量进行检查。从而找到产品缺陷的原因，解决生产所上带来的难题。

利用材料的厚度不同，对X射线吸收程度的差异，通过用X射线透视摄片法和工业电视实时成像，从软片和成像上显出材料、零部件及焊缝的内部缺陷。

如裂纹、缩孔、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等，确定位置和大小。根据观察其缺陷的性质、大小和部位来评定材料或制品的质量，从而防止由于产品的内部缺陷。

射线是一种人眼看不见、但能穿透物体的射线。具有一定的穿透力，能够精准的探查到产品内部的缺陷，找到出现缺陷的根本原因所在。而被穿透的产品结构，经过显像过程，荧屏或电视屏显示，就能获得具有黑白对比、层次差异的X线图像。利用x光射线管产生x射线并利用x光探测器成像，并对所成像进行分析的设备。