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X射线光电子能谱技术(XPS)在半导体领域的应用

发布时间:2022-08-26 点击次数:2033

X射线光电子能谱技术(XPS)原理

X射线光电子能谱技术(XPS)是电子材料与元器件显微分析中的一种先进分析技术,它不但为化学研究提供分子结构和原子价态方面的信息,还能为电子材料研究提供各种化合物的元素组成和含量、 化学状态、分子结构、化学键方面的信息。它在分析电子材料时,不但可提供总体方面的化学信息,还能给出表面、微小区域和深度分布方面的信息。 另外,因为入射到样品表面的X射线束是一种光子束,所以对样品的破坏性非常小,这一点对分析有机材料和高分子材料非常有利。

 

X射线光电子能谱技术(XPS)设备

以下以全自动、成像型多技术X射线光电子能谱仪——AXIS SUPRA+作为示例,展示XPS在半导体领域当中的应用AXIS SUPRA+集样品全自动传输、全自动分析、智能数据采集处理于一体,体现了便捷性;拥有多种X 射线源、大半径双层能量分析器,杰出的荷电中和技术,使其获得了最优异的性能;通过丰富的硬件接口和灵活的软件接口,具备了多种功能附件和完善的表面分析技术。

全自动、成像型多技术X射线光电子能谱仪——AXIS SUPRA+

 

X射线光电子能谱技术(XPS)在半导体领域的应用

XPS检测半导体表面污染

XPS是检测半导体表面的检测方法之一,半导体晶片在保存放置过程中,免不了要受到环境气氛的氧化或者污染,在使用晶片进行外延生长或加工器件之前,表面的清洁至关重要。XPS由于表面灵敏度高,且为无损检测,因此检测之后还可继续用于后续的使用。

 

半导体器件失效分析

“金手指”是指电脑硬件如内存条上与内存插槽、显卡与显卡插槽之间等进行电信号传输的介质,金手指涂敷工艺不良或由于使用时间过长导致其表面产成了氧化层,均会导致接触不良,甚至造成器件报废。

单晶硅表面被氧化污染后出现SiO2 

单晶硅表面被氧化污染后出现SiO2

硅片表面分布岛状SiO2的XPS成像,Si(绿色)、SiO2(红色) 

硅片表面分布岛状SiO2的XPS成像,Si(绿色)、SiO2(红色)

 

岛津高能Ag靶表征GaN半导体材料

GaN可作为蓝绿光半导体材料,XPS分析该材料时,要注意Ga的俄歇峰对N 1s峰的干扰,单色Al靶测试时,Ga LMM对N 1s的干扰最为严重;双阳极Mg靶测试时,该干扰并不能完全消除;使用岛津高能Ag靶测试时,则可以得到完全分离的N 1s结果。

岛津高能Ag靶表征GaN半导体材料 

岛津高能Ag靶分析GaN材料 

岛津高能Ag靶分析GaN材料

 

K介电常数介质材料(用做栅极)分析

半导体业界常利用高K介电常数介质材料HfO2来代替传统SiON来改善栅极漏电流问题。使用XPS角分辨功能,对HfO2栅极氧化物多层结构进行分析可获得栅极氧化物的结构及厚度。

HfO2栅极氧化物表面结构分布及结构示意图 

HfO2栅极氧化物表面结构分布及结构示意图

由于X射线光电子能谱的表面灵敏度以及优秀的化学状态分析能力,已广泛应用于大规模集成电路芯片、计算机硬盘、光盘等领域的研发、工业化生产检测中。通过XPS成像技术对半导体期间微区表面元素进行分析,能够清楚地了解各元素在期间表面的散布,结合污染元素的组成以及化学的状态进行有目的的排查,能够有效对器件的质量和失效机制进行解析与把控,有效对污染和器件材料失效进行控制,达到对产品技艺的优化。

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