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| 富士贴片机XPF-L |  | ||||
| 设备基板尺寸：*大:457 x 356mm | |||||
| 设备厚度:0.3mm ~ 4.0mm | |||||
| 旋转自动更换头: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00 | |||||
| 点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3 sigma)cpk≥1.00 | |||||
| 设备速度：旋转自动更换头: 0.144sec/个 | |||||
| 单吸嘴: 0.40sec/个 9000cph | |||||
| 点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站) | |||||
| 元件供应：料带元件(JIS规格,JEITA), 料管元件,料盘元件 | |||||
| 设备尺寸：长:1515mm 宽:1608mm 高:1420mm | |||||
富士贴片机XPF-L产品特点 |
可以在生产中自动更换贴装工作头 | |||||||||
实现了世界首创的自动更换工作头，因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以工作头进 行贴装。也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。 | |||||||||
不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼 | |||||||||
通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于状态，所以可以限度地发挥机器的能力。 | |||||||||
XPF对应到电路板尺寸686mm×508mm | |||||||||
大型电路板对应机型xpf-w可对应到686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。 |
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